高溫高壓蒸煮儀(yi) 有PCT老化試驗箱與(yu) HAST老化試驗箱主要作用是用來測試半導體(ti) 封裝之濕氣能力,待測產(chan) 品被置於(yu) 嚴(yan) 苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會(hui) 沿者膠體(ti) 或膠體(ti) 與(yu) 導線架之接口滲入封裝體(ti) .廣泛應用於(yu) EVA膠,TPT膜,光伏玻璃,PCB線路板,多層線路板,IC半導體(ti) ,LCD光器件,電子組件,塑封器件/材料,磁鐵/磁性材料等密封性能的檢測,測試其製品的耐壓性,氣密性,失重試驗,飽和穩態濕熱試驗,加速老化篩選試驗,光伏組件可靠性和壽命高加速試驗.
常見之故障方式為(wei) 主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體(ti) 引腳間因汙染造成短路等.加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與(yu) 工作應力(施加給產(chan) 品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產(chan) 品或係統的壽命試驗時間.
那麽(me) PCT老化試驗箱與(yu) HAST老化試驗箱的區別是什麽(me) ,PCT老化試驗箱+110℃～132℃可調，濕度隻能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和HAST老化試驗箱溫度濕度壓力都可以調節可在表2中規定的範圍內(nei) 任意調節飽和型高壓加速老化試驗箱壓力與(yu) 溫度對照表：
PCT老化試驗箱與(yu) HAST老化試驗箱主要作用是用來測試半導體(ti) 封裝之濕氣能力,待測產(chan) 品被置於(yu) 嚴(yan) 苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會(hui) 沿者膠體(ti) 或膠體(ti) 與(yu) 導線架之接口滲入封裝體(ti) .廣泛應用於(yu) EVA膠,TPT膜,光伏玻璃,PCB線路板,多層線路板,IC半導體(ti) ,LCD光器件,電子組件,塑封器件/材料,磁鐵/磁性材料等密封性能的檢測,測試其製品的耐壓性,氣密性,失重試驗,飽和穩態濕熱試驗,加速老化篩選試驗,光伏組件可靠性和壽命高加速試驗.
常見之故障方式為(wei) 主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體(ti) 引腳間因汙染造成短路等.加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與(yu) 工作應力(施加給產(chan) 品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產(chan) 品或係統的壽命試驗時間.
那麽(me) PCT老化試驗箱與(yu) HAST老化試驗箱的區別是什麽(me) ,PCT老化試驗箱+110℃～132℃可調，濕度隻能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和HAST老化試驗箱溫度濕度壓力都可以調節可在表2中規定的範圍內(nei) 任意調節飽和型高壓加速老化試驗箱壓力與(yu) 溫度對照表：
PCT高壓加速老化壽命試驗箱+110℃～133℃可調，濕度隻能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和高壓加速老化試驗箱(HAST)溫度濕度壓力都可以調節,110℃～133℃的溫度濕度70%-壓力0.5--2.0KG的範圍內(nei) 任意調節。
HAST高壓蒸煮測試儀(yi) 又稱高壓加速老化試驗箱，適用於(yu) 國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(ye) 、製藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明製品等產(chan) 品之密封性能的檢測，相關(guan) 之產(chan) 品作加速壽命試驗，使用於(yu) 在產(chan) 品的設計階段,用於(yu) 快速暴露產(chan) 品的缺陷和薄弱環節。
HAST高壓蒸煮測試儀(yi) 測試其製品的耐厭性，氣密性。測試半導體(ti) 封裝之濕氣能力，待測產(chan) 品被置於(yu) 嚴(yan) 苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(hui) 沿者膠體(ti) 或膠體(ti) 與(yu) 導線架之接口滲入封裝體(ti) ，常見之故障方式為(wei) 主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體(ti) 引腳間因汙染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與(yu) 工作應力(施加給產(chan) 品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chan) 品或係統的壽命試驗時間、
